차량용 반도체 관련주 대장주 10종목

차량용 반도체 관련주 9종목을 알아보겠습니다. 관련 검색어로는 차량반도체 자동차 2차전지 텔레칩스 해성디에스 전장용 반도체 비메모리 인공지능 삼성Ai반도체 euv 미국 전기차 장비 4차산업 핵심소재 전기자동차 미국 수소차 부품 등이 있습니다.

 

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차량용 반도체 관련주 정리

텔레칩스 (차량용 반도체 관련주)

텔레칩스 차트 사진입니다.

-기업소개

• 동사는 1999년 10월 29일에 설립하였으며, 2004년 12월 10일 코스닥증권시장에 주식을 상장함.

• 동사는 멀티미디어와 통신 관련 시장의 다양한 어플리케이션 제품에 필요한 핵심 Chip 및 그에 필요한 Total Solution의 개발과 판매를 주요사업으로 영위하고 있음.

• 주력시장인 IVI 시장에서 Car Audio/AVN 제품 라인업 추가와 중국,일본 등 해외시장 공략을 진행 중임.

-기업실적

• 2020년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 29.1% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.

• 코로나19의 영향으로 동사 각 사업부문 모두 전년 동기 대비 전반적인 매출하락을 기록함. 이에 따라 영업이익이 적자전환됐고, 당기 순이익도 적자를 기록함.

• Digital Cluster, SVM, HUD, Telematicis 등 기존의 IVI 시장 이외에 차량내 다양한 응용처로의 매출 확대를 본격화하고 있음.

 

 

해성디에스 (차량용 반도체 관련주)

해성디에스 차트 사진입니다.

-기업소개

• 동사는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사임.

• 주요 제품은 BGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, TR, 그래핀 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됨.

• 매출구성은 리드프레임 67.6%, Package Substrate 32.39% 등으로 이루어져 있음.

-기업실적

• 2020년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 25.6% 증가, 영업이익은 144.1% 증가, 당기순이익은 115.6% 증가.

• 서버용 DRAM 수요증가가 지속되면서 패키징 기판 제품 매출 증가 및 자동차 전장용 리드프레임 매출 회복으로 전사의 견조한 매출을 견인함.

• 코로나 19 지속에도 불구하고 지난 분기에 달성한 최고 매출액을 유사한 수준으로 달성. 향후 실적 성장도 기대됨.

 

 

테스나 (차량용 반도체 관련주)

테스나 차트 사진입니다.

-기업소개

• 동사는 2002년 반도체 제조 관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요 목적 사업으로 설립되어, 현재 반도체 테스트 사업 진행 중.

• 시스템 반도체 중에서 Logic 및 Mixed Signal IC를 포함한 SoC, Micro Controller/Smart Card IC 및 Analog 반도체 테스트 등을 사업영역으로 운용함.

• 매출구성은 Wafer Test 86.87%, PKG Test 13.07% 등으로 이루어져 있음.

-기업실적

• 2020년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 32.6% 증가, 영업이익은 19% 증가, 당기순이익은 19.5% 증가.

• 코로나19 영향으로 삼성전자의 2분기 스마트폰 출하가 부진했던 것이 반도체 서플라이 체인의 후공정 회사인 동사의 2분기 후반부, 3분기 전반부 실적에 영향을 미침. 전분기 대비 실적은 부진함.

• 삼성전자의 스마트폰 판매량 및 삼성전자 비메모리(CIS, AP) 고객사들의 스마트폰 판매량에 따라서 매출액이 좌우됨.

 

 

칩스앤미디어 (차량용 반도체 관련주)

칩스앤미디어 차트 사진입니다.

-기업소개

• 동사는 2003년 설립되어 소프트웨어 개발 산업으로 시스템 반도체 설계 자산(IP) 개발 및 판매를 사업 목적으로 함.

• 반도체 칩 제조사에 비디오 IP를 라이선스하고, 반도체 칩 회사는 동사의 비디오 기술 및 자체 기술을 활용하여 스마트폰이나 디지털TV 등에 들어가는 반도체 칩을 설계, 개발 및 제조하여 납품함.

• 매출비중은 로열티 53.1%, 라이센스 43.2%, 용역 3.7%로 구성됨.

-기업실적

• 2020년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 1.3% 증가, 영업이익은 15.3% 감소, 당기순이익은 31.3% 감소.

• 전방산업별 매출비중이 차량, 가전, 산업용 등으로 다각화 되어 있고, 동영상 트래픽 증가 등 안정적인 매출기반을 마련함.

• 낮은 해상도 영상을 고해상도 영상으로 업스케일링(Upscailing) 해주는 슈퍼 레졸루션 기능의 매출본격화로 추후 실적개선이 기대됨.

 

 

실리콘웍스 (차량용 반도체 관련주)

실리콘웍스 차트 사진입니다.

-기업소개

• 동사는 2003년 설립되어 소프트웨어 개발 산업으로 시스템 반도체 설계 자산(IP) 개발 및 판매를 사업 목적으로 함.

• 반도체 칩 제조사에 비디오 IP를 라이선스하고, 반도체 칩 회사는 동사의 비디오 기술 및 자체 기술을 활용하여 스마트폰이나 디지털TV 등에 들어가는 반도체 칩을 설계, 개발 및 제조하여 납품함.

• 매출비중은 로열티 53.1%, 라이센스 43.2%, 용역 3.7%로 구성됨.

-기업실적

• 2020년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 1.3% 증가, 영업이익은 15.3% 감소, 당기순이익은 31.3% 감소.

• 전방산업별 매출비중이 차량, 가전, 산업용 등으로 다각화 되어 있고, 동영상 트래픽 증가 등 안정적인 매출기반을 마련함.

• 낮은 해상도 영상을 고해상도 영상으로 업스케일링(Upscailing) 해주는 슈퍼 레졸루션 기능의 매출본격화로 추후 실적개선이 기대됨.

 

 

유니퀘스트 (차량용 반도체 관련주)

유니퀘스트 차트 사진입니다.

-기업소개

• 비메모리반도체 솔루션 공급사업을 영위할 목적으로 1993년 개인회사로 시작하여 1995년 11월 법인으로 전환함.

• 해외 유수의 비메모리 반도체 제조사로부터 우수한 반도체를 국내시장에 공급할 수 있는 대리점계약을 통해 반도체를 포함한 기술지원, 교육 등 토탈솔루션사업을 영위함.

• 2020년 9월말 현재 종속회사는 엑시오스, 매그나텍, 유비컴(이상 반도체 유통), AI매틱스(ADAS솔루션) 등 4개사임. 창업투자조합 3곳에 투자함.

-기업실적

• 반도체IC, 기타전기, 영상관련부품 등 상품의 국내 판매와 영업 및 기술지원에 대한 수수료 수입이 크게 늘어남에 따라 2020년 3분기 누적 매출액은 전년동기 대비 12.6% 증가함.

• 상품판매비중 확대와 시스템반도체 시장에서의 경쟁심화로 원가율이 악화됨에 따라 영업이익은 8.3% 감소함.

• 드림텍에 대한 지분법이익이 크게 줄어들었으며, 창업투자조합 출자지분에 대해서는 약 14억원의 평가이익이 발생함. AI매트릭스의 성장성도 부각됨.

 

 

앤씨앤 (차량용 반도체 관련주)

앤씨앤 차트 사진입니다.

-기업소개

• 동사는 1997년 5월에 설립되어, 영상보안시장향 멀티미디어 반도체 제품의 제조 및 판매를 주 사업으로 영위하며 이 밖에 자동차용 운행영상기록장치(블랙박스) 사업을 영위함.

• 2019년 Automotive 사업부분을 물적분할하여 넥스트칩 설립 및 자회사 앤커넥스 흡수합병 및 분할 존속회사 앤씨앤을 출범함.

• 매출은 차량용블랙박스 77.24%, 영상처리칩 22.76%의 비중으로 구성되어 있음.

-기업실적

• 2020년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 10.4% 증가, 영업손실은 0.9% 감소, 당기순손실은 6.8% 증가.

• AI 기술을 적용한 SoC 제품을 개발 중이며, 열화상 센서와 같은 이종 센서 지원 프로세서 분야에서 원천 기술의 개발 등 자동차 시장을 겨냥한 부가가치 높은 기술을 개발할 예정임.

• 센서 부품 중 카메라는 연평균 37%로 가장 높은 성장세를 나타내며 ADAS용 부품 시장의 성장을 견인할 것으로 보고 있음.

 

 

시그네틱스 (차량용 반도체 관련주)

시그네틱스 차트 사진입니다.

-기업소개

• 동사는 1966년 9월 12일 설립되었으며, 2010년 11월 26일 코스닥시장에 상장됨.

• 반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 전공정 업체와 후공정의 패키징 및 테스트 전문업체로 분류하며, 동사는 반도체 후공정 중 패키징 사업을 주 사업으로 함.

• 동사가 영위하는 반도체패키징업은 칩에 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 공정을 말함.

-기업실적

• 2020년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 14% 감소, 영업손실은 19.4% 증가, 당기순손실은 34.6% 증가.

• 동사는 실적 개선을 위해 현재 주력사업인 패키징사업 외에 매출의 확대를 위해 플립칩(Flip Chip) 제품의 기술개발을 해 최근 양산체제를 구축함.

• 기존의 국내 대형고객사를 유지하며, 추가적인 영업을 위해 TFT를 운영하였음. Broadcom과 Movandi 등의 매출증대를 위해 Office를 운영함.

 

 

에이디칩스 (차량용 반도체 관련주)

에이디칩스 차트 사진입니다.

-기업소개

• 반도체 설계 및 유통 등을 영위 목적으로 1996년 4월 16일에 설립, 2001년에 코스닥시장에 주식을 상장함.

• EISC MCU Core IP 개발/기술하여 사업과 ASSP 개발/판매 및 이를 이용한 보드/시스템 개발 판매하는 SOC사업, 냉동냉장고 제조판매사업, 반도체 유통, 패션사업 등을 영위함.

• 동사의 매출은 냉동냉장사업부문 약 77.68%, SOC사업부문 약 18.65%, 패션잡화부문 약 3.67%로 구성되어 있음.

-기업실적

• 2020년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 11.6% 증가, 영업손실은 44.1% 감소, 당기순손실은 90.8% 감소.

• 수익성이 떨어지고 있는 반도체유통사업부문을 점진적으로 축소하여 영업손익에 미치는 부정적인 영향을 최소화 하고자 함.

• 신규사업으로 SDRAM 내장 마이크로 컨트롤러(adStar D) 오디오용 마이크로 컨트롤러(CANTUS) 고성능 2D 그래픽 프로세서(YMG2000,아마존2) 등 개발과 패션사업을 진행중임.

 

 

sfa반도체 (차량용 반도체 관련주)

sfa반도체 차트 사진입니다.

-기업소개

• 동사는 충남 천안시 서북구 백석공단7로 16에 위치하며 1998년 6월 30일에 설립되었고, 2001년 5월 2일 코스닥시장에 상장됨.

• 동사는 17개의 계열회사를 가지고 있으며, 그 중 두 회사는 코스닥 상장사임.

• 동사는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST제품을 주력으로 생산하고 있으며, 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있음.

-기업실적

• 2020년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 2.2% 증가, 영업이익은 5.3% 감소, 당기순이익은 28.1% 감소.

• 고객사의 Fab 라인 증대 및 수요 증가 등의 사유로 SSP 2공장을 준공함. 반도체 시장의 80%를 차지하고 있는 S-LSI분야에 성공적으로 진입하여 안정적인 성장과 수익성을 창출하고자 그 비중을 확대함.

• 중장기 성장을 위해 범핑 사업에 진출함.

 

 

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이상으로 차량용 반도체 관련주에 대해 알아보았습니다. 투자의책임은 본인에게 있습니다. 모두 성공 투자 바랍니다.