반도체 후공정이란 만들어진 반도체의 회로를 외부와 전기적 신호를 주고받기 위하여 선 연결 및 회로를 보호하는 패키징하는 역할입니다. 반도체 후공정 관련주 기업 실적 및 기업 개요를 알아보도록 하겠습니다. 관련 검색어는 반도체 후공정 주식 대장주 테마주 수혜주 관련주 종목 등 입니다.

반도체 후공정 사진

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반도체 후공정 관련주 정리

테스나 (반도체 후공정 관련주)

테스나 반도체 후공정 관련주 차트

-주식 기업소개

  • 동사는 2002년 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요사업 목적으로 설립되어, 현재 반도체 테스트 사업을 진행하고 있음.
  • 시스템 반도체 중에서 Logic 및 Mixed Signal IC를 포함한 SoC, Micro Controller/Smart Card IC 및 Analog 반도체 테스트 등을 사업 영역으로 운용함.
  • 매출구성은 Wafer Test 87.56%, PKG Test 12.4% 등으로 이루어져 있음.

 

-주식 기업실적 (재무확인 바로가기)

  • 2020년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 36.9% 증가, 영업이익은 26.4% 증가, 당기순이익은 73.8% 증가.
  • 신규장비 투자에 따른 매출액 증가로 영업이익은 전년동기 대비 26% 증가한 306억, 2020년 대규모 신규장비 투자로 인한 법인세비용이 환입되며 당기순이익은 73% 증가한 371억을 달성.
  • 삼성전자의 스마트폰 판매량 및 삼성전자 비메모리(CIS, AP) 고객사들의 스마트폰 판매량에 따라 매출액이 좌우됨.

 

엘비세미콘 (반도체 후공정 관련주)

엘비세미콘 반도체 후공정 관련주 차트

-주식 기업소개

  • 지배기업은 2005년 12월 29일자 임시주주총회 결의에 의해 지배기업의 상호를 마이크로스케일주식회사에서 엘비세미콘 주식회사로 변경함.
  • 동사는 고객사(반도체 제조 및 설계업체)의 요청에 따른 사양과 개발일정에 맞춰 팹리스에서 설계한 주문형 반도체에 대한 범핑, WLP 및 관련 테스트 사업을 전문으로 하는 반도체 후공정 회사임.
  • 동사는 차세대 패키지 신기술을 개발 적용함으로써 경쟁사 대비하여 높은 품질과 성능을 구현함

 

-주식 기업실적 (재무확인 바로가기)

  • 2020년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 13.4% 증가, 영업이익은 15.2% 감소, 당기순이익은 16.9% 감소.
  • 동사가 영위하는 반도체 산업은 모든 IT산업의 기반이 되는 산업으로 전후방 산업 연계효과가 매우 큰산업임.
  • 산업의 변화는 반도체 수요와 직결되는 사항으로 향후 반도체 시장은 다양한 응용시장/제품의 확대로 제2의 호황기를 맞이할 가능성이 매우 높음.

 

sfa반도체 (반도체 후공정 관련주)

sfa반도체 반도체 후공정 관련주 차트

-주식 기업소개

  • 동사는 충남 천안시 서북구 백석공단7로 16에 위치하며 1998년 6월 30일에 설립되었고, 2001년 5월 2일 코스닥시장에 상장됨.
  • 동사는 17개의 계열회사를 가지고 있으며, 그 중 두 회사는 코스닥 상장사임.
  • 동사는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST제품을 주력으로 생산하고 있으며, 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있음.

 

-주식 기업실적 (재무확인 바로가기)

  • 2020년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 2.7% 감소, 영업이익은 12.3% 감소, 당기순이익은 20.5% 감소.
  • 2020년 COVID-19 영향으로 매출액은 5,731억원으로 전년대비 3% 감소하였으며, 영판매비와관리비는 170억원으로 전년대비 21% 증가해 당기순이익도 감소함.
  • Memory 반도체 위주의 사업전략에서 반도체 시장의 80%를 차지하고 있는 S-LSI분야에 성공적으로 진입하는 중임.

 

하나마이크론 (반도체 후공정 관련주)

하나마이크론 반도체 후공정 관련주 차트

-주식 기업소개

  • 2001년 8월 23일에 설립됨. 2005년 10월 11일에 주식을 한국거래소가 개설한 KRX 코스닥시장에 상장한 회사임.
  • 동사의 경영진은 재무제표를 승인하는 시점에 연결실체가 예측가능한 미래기간 동안 계속기업으로서 존속할 수 있는 충분한 자원을 보유한다는 합리적인 기대를 가지고 있음.
  • 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 업계선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있음.

 

-주식 기업실적 (재무확인 바로가기)

  • 2020년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 8.3% 증가, 영업이익은 13.3% 증가.
  • 동사의 반도체산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체장비 및 원ㆍ부자재 제조업등을 모두 포함하며 반도체산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수 있음.
  • 메모리반도체의 수요 증대에 의한 생산설비의 추가 및 반도체 FAB의 신설 등 투자 증가로연결실체의 반도체재료 부문의 부품 수요도 상대적으로 크게 나타날 것으로 전망됨.

 

시그네틱스 (반도체 후공정 관련주)

시그네틱스 반도체 후공정 관련주 차트

-주식 기업소개

  • 동사는 1966년 미국 Signetics Corporation의 전액투자로 외자도입법에 따른 외국인투자기업으로 설립 등록됨.
  • 2000년도에 ㈜영풍이 지배기업의 지분 79.88%를 인수함으로써 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에서 규정하는 대규모기업집단임.
  • 동사는 2000년 6월 1일자로 지정되었으며 2010년 11월 26일에 주식을 한국거래소(코스닥시장)에 상장함.

 

-주식 기업실적 (재무확인 바로가기)

  • 2020년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 7.9% 감소, 영업손실은 26.3% 감소, 당기순손실은 62.7% 증가.
  • 반도체산업은 부가가치가 높은 산업으로 우리나라 반도체산업은 인적 자본보다는 생산설비확충 등 물적 자본투자에 크게 의존하는 메모리 반도체 분야에 편중되어 있음.
  • 향후 D램의 수요 둔화 및 공급 확대로 현재의 호황국면이 지속되기 어려울 전망임. 파급효과를 최소화할 수 있도록 미리 대비할 필요가 있음.

 

네패스 (반도체 후공정 관련주)

네패스 반도체 후공정 관련주 차트

-주식 기업소개

  • 동사는 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 12월 27일에 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장됨.
  • 동사는 반도체 및 전자관련 부품, 재료 및 화학제품 제조, 판매업을 함.
  • 동사의 사업분야는 시스템 반도체 첨단 공정(WLP, FOWLP/PLP) 서비스가 주력인 반도체사업과 전자재료사업으로 구분됨.

 

-주식 기업실적 (재무확인 바로가기)

  • 2020년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 3.6% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.
  • 당기순이익은 종속회사 네패스아크의 전환사태 및 전환우선주 평가관련 손실이 발생하여 -62,661백만원으로 전년 대비 301.53% 감소함.
  • 국내 반도체 산업 기반이 메모리에서 비메모리 영역까지 새로운 확장을 시작하며 첨단 후공정 파운드리 국내 단독 공급자인 네패스는 시장 성장을 그대로 반영 할 것으로 기대됨.

 

윈팩 (반도체 후공정 관련주)

윈팩 반도체 후공정 관련주 차트

-주식 기업소개

  • 동사는 2002년 4월 설립되어 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위.
  • 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있음. 또한 기판처리장치 특허 취득 등으로 기술경쟁력을 강화 중임.
  • 매출구성은 PKG가 77.41%, TEST 22.21% 등으로 구분.

 

-주식 기업실적 (재무확인 바로가기)

  • 2020년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 12.4% 증가, 영업이익은 31.8% 감소, 당기순이익은 44.6% 감소.
  • 동사는 고객사 수주물량 증가에 따른 매출 증가 대비 시설투자에 따른 비용 증가로 영업이익이 다소 감소함.
  • 신규 패키징 제품의 생산능력 확보와 성장 동력 및 경쟁력 강화를 위해 캐파 증설 및 사업 다각화의 일환으로 미국 Transdermal Specialties Global, Inc.,사의 지분을 취득.

 

 

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이상으로 반도체 후공정 관련주에 대해 알아보았습니다. 기준은 포스팅 날짜 기준이며 투자의책임은 본인에게 있습니다. 모두 성공 투자 바랍니다.

 

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