반도체 후공정 관련주 10종목 | 2023 주식 대장주 테마주

반도체 후공정이란 만들어진 반도체의 회로를 외부와 전기적 신호를 주고받기 위하여 선 연결 및 회로를 보호하는 패키징하는 역할입니다. 반도체 후공정 관련주 기업 실적 및 기업 개요를 알아보도록 하겠습니다. 관련 검색어는 반도체 후공정 주식 대장주 테마주 수혜주 관련주 종목 등 입니다.

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반도체 후공정 관련주 정리

반도체 후공정 관련주는 한미반도체, 심텍, 리노공업, 두산테스나, 엘비세미콘, sfa반도체, 하나마이크론, 시그네틱스, 네패스, 윈팩 등이 있습니다. 본문에서 기업 소개 및 실적을 확인해보세요.

한미반도체 (반도체 후공정 관련 주식)

반도체 모듈 패키징 소재 제조사

-주식 기업소개

• 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작 함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보 함.
• 고객사의 투자가 증가하는 추이를 보이고 있으며 EMI Shield 장비 부문에서도 한미반도체의 장비가 세계 점유율 1위를 기록하며 회사 가치 성장에 크게 기여하고 있음.
• 동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.

-주식 기업실적 (재무확인 바로가기)

• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 1.8% 감소, 영업이익은 12.3% 증가, 당기순이익은 27.4% 증가.
• 매출이 감소하였음에도 원가를 20% 이상 절감함에 따라 영업이익 및 당기순이익은 크게 증가함.
• 2022년 9월 반도체 제조공정에서 웨이퍼링 또는 테이프에 부착된 웨이퍼를 절단하는 '마이크로 쏘 W' 개발을 통해 웨이퍼 Saw 분야까지 사업영역을 확장하고 있음.

 

심텍 (반도체 후공정 관련주)

반도체 소재 인쇄회로기판 생산

-주식 기업소개

• 동사는 인적분할로 설립된 신설 회사로 2015년 8월 재상장하였으며, 분할 전 회사인 심텍홀딩스의 인쇄회로기판 제조사업부문 일체를 영위.
• 글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과 Big 5 패키징 전문기업 ASE, Amkor 등을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속 중임.
• 동사의 제품은 지속적인 기술개발을 바탕으로 선도기술인 패턴 매립형 기판(ETS)은 2016년 세계일류화 상품에 지정된 바 있음.

-주식 기업실적 (재무확인 바로가기)

• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 40.6% 증가, 영업이익은 226.2% 증가, 당기순이익은 221.1% 증가.
• 동사는 코로나19등 불확실성 증대에도 불구하고 서버 및 스마트 모바일향 고부가가치 제품 위주 매출 성장함. 고부가 제품군인 FC-CSP 기판, MSAP 기판이 선방함.
• 게임기 신제품 출시로 인해 GDDR6 신규 수요와 함께 서버용 메모리모듈의 추가적인 성장이 예상됨.

 

리노공업 (반도체 후공정 관련 주식)

반도체 소켓 패키징 소재 제조사

-주식 기업소개

• 동사는 1978년 11월 리노공업사로 창업 이후 1996년 12월 법인전환을 하였으며, 2001년 코스닥시장에 주식을 상장함.
• 검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓을 자체브랜드로 개발하여 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는사업 등을 영위하고 있음.
• 40년 이상의 업력과 축적된 노하우를 바탕으로 다품종 및 단납기에 대응할 수 있는 생산시스템을 보유하고 있음.

-주식 기업실적 (재무확인 바로가기)

• 2022년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 20.8% 증가, 영업이익은 28.1% 증가, 당기순이익은 28.6% 증가.
• 동사는 전공정 시스템을 구축하여 안정적인 품질유지, 원가절감, 리드타임에 경쟁우위를 유지하고 있음.
• 동사가 신사업으로 진행중인 의료기기 부문의 경우 반도체 제조 장비에서 축적된 미세공정노하우 덕분에 초음파진단기 시장에서 차별화된 경쟁우위 요소를 갖고 있음.

 

두산테스나 (반도체 후공정 관련주)

-주식 기업소개

• 동사는 2002년 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요사업 목적으로 설립되어, 현재 반도체 테스트 사업을 진행하고 있음.
• 주요 사업은 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 총 2회 테스트 서비스 모두를 제공하고 있으며, 웨이퍼 테스트 매출 비중이 대부분을 차지함.
• 매출구성은 Wafer Test 91.82%, PKG Test 8.16% 등으로 이루어져 있음.

-주식 기업실적 (재무확인 바로가기)

• 2022년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 27.8% 증가, 영업이익은 21.6% 증가, 당기순이익은 2.1% 증가.
• 동사는 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 모두를 서비스하고 있으며, 지난 2월에는 Tester 장비 41대를 2분기부터 2022년 4분기까지 양수하는 내용을 공시하였음.
• 스마트폰 출하량이 지속적으로 늘어날 것으로 예상되어 동사의 반도체 수요도 증가할 것으로 예상됨.

 

엘비세미콘 (반도체 후공정 관련 주식)

-주식 기업소개

• 지배기업은 2005년 12월 29일자 임시주주총회 결의에 의해 지배기업의 상호를 마이크로스케일 주식회사에서 엘비세미콘 주식회사로 변경함.
• 동사가 영위하는 업종은 OSAT로 불리는 후공정 산업으로 반도체 칩과 Main Board를 연결하고, 칩을 보호하기 위한 일련의 공정을 거치는 산업임.
• 동사는 차세대 패키지 신기술을 개발 적용함으로써 경쟁사 대비하여 높은 품질과 성능을 구현함.

-주식 기업실적 (재무확인 바로가기)

• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 12.1% 증가, 영업이익은 34.3% 증가, 당기순이익은 16.3% 증가.
• 동사 매출은 전년 동기 대비 증가했으며 매출 증가에 따라 매출원가와 판관비 부담은 늘었지만 이익률 상승 효과가 커 영업이익은 큰 폭으로 증가함.
• 동사 매출은 비메모리 반도체 중에서도 Display Panel에 사용되는 DDI에 집중되어 있어 SET 시장 업황에 따라 실적이 민감하게 영향을 받음.

 

sfa반도체 (반도체 후공정 관련주)

반도체 모듈 패키징 소재 제조사

-주식 기업소개

• 동사는 충남 천안시 서북구 백석공단7로 16에 위치하며 1998년 6월 30일에 설립되었고, 2001년 5월 2일 코스닥시장에 상장됨.
• 반도체 패키징산업은 IDM 업체, 팹리스 및 파운드리로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조 형태로 이루어짐.
• 제품의 특성상 초정밀까지 관리하는 기술이 소요되는 산업으로 우수한 기술인력에 의한 소재기술, 장비운용 기술, 다양한 경험에 의한 품질관리 기술 등 수많은 기술을 필요로 함.

-주식 기업실적 (재무확인 바로가기)

• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 18.1% 증가, 영업이익은 19.4% 증가, 당기순이익은 23.9% 증가.
• 전사업부문 골고루 매출이 증가하였지만 특히 전년동기대비 메모리에 대한 매출이 증가하여 수익성 확대됨.
• Memory 반도체 위주의 사업전략에서 반도체 시장의 80%를 차지하고 있는 S-LSI분야에 성공적으로 진입하여 안정적인 성장과 수익성을 창출하고자 그 비중을 확대해 나아가고 있음.

 

하나마이크론 (반도체 후공정 관련주)

반도체 완제품 패키징 제조사

-주식 기업소개

• 동사는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 코스닥시장에 상장함.
• 동사 및 주요 종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있음.
• 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 업계선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있음.

-주식 기업실적 (재무확인 바로가기)

• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 43.1% 증가, 영업이익은 33.5% 증가, 당기순이익은 67.5% 증가.
• 매출원가와 판관비의 증가로 인해 영업이익 증가율이 매출액 증가율보다 낮음.
• 동사의 주요 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스의 경우, 반도체 패키징을 동사 외에 앰코코리아, ASE 코리아, SFA반도체, 시그네틱스 등으로부터 공급 받고 있음.

 

시그네틱스 (반도체 후공정 관련주)

-주식 기업소개

• 동사는 1966년 미국 Signetics Corporation의 전액투자로 외자도입법에 따른 외국인투자기업으로 설립 등록됨.
• 반도체 패키징업(테스트포함)을 주력 사업으로 영위하고 있으며, 이는 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업임.
• 2000년도 영풍이 지배기업의 지분 79.88%를 인수함으로써 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에서 규정하는 대규모기업집단임.

-주식 기업실적 (재무확인 바로가기)

• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 12.6% 증가, 영업이익은 49.3% 감소, 당기순이익은 55% 감소.
• 매출 증가폭을 매출원가, 판매비와 관리비 등 각종 비용 증가폭이 상쇄하며 영업이익 및 당기순이익 감소.
• 수익성이 낮고, 시장점유율이 퇴조하는 PDIP/SOIC 제품 등의 수주를 지양하고 부가가가치가 높은 제품 위주로 영업전략을 펼치고 있음.

 

네패스 (반도체 후공정 관련 주식)

반도체 모듈 패키징 범핑 소재 제조사

-주식 기업소개

• 동사는 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 12월 27일에 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장됨
• 동사는 반도체 및 전자관련 부품, 재료 및 화학제품 제조, 판매업을 함.
• 동사의 사업분야는 패키징 및 테스트의 반도체 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있음.

-주식 기업실적 (재무확인 바로가기)

• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 50.6% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순손실은 13.4% 감소.
• 매출액이 50% 이상 증가했음에도 판관비는 31% 증가함에 따라 영업이익의 흑자전환에 성공함.
• 동사의 첨단 후공정 파운드리 비즈니스는 시스템반도체 Supply Chain의 핵심 공정이며 국내 공급업체는 전무한 상황에서 세계수준의 기술로 산업을 선도하고 있음.

 

윈팩 (반도체 후공정 관련주)

 

-주식 기업소개

• 동사는 2002년 4월 설립되어 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위.
• 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있음. 또한 기판처리장치 특허 취득 등으로 기술경쟁력을 강화 중임.
• PKG 위주의 포트폴리오 보유.

-주식 기업실적 (재무확인 바로가기)

• 2022년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 48.1% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순손실은 85.6% 감소.
• 신규 제품의 생산능력 확보와 성장 동력 및 경쟁력 강화를 위해 캐파 증설 및 사업 다각화의 일환으로 미국 Transdermal Specialties Global, Inc.,사의 지분을 취득.
• 동사의 최대주주인 티엘아이에서는 보유지분 및 경영권 매각 추진을 위해 삼일회계법인과 외부자문용역 계약을 체결하고 검토중.

 

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이상으로 반도체 후공정 관련주에 대해 알아보았습니다. 기준은 포스팅 날짜 기준이며 투자의책임은 본인에게 있습니다. 모두 성공 투자 바랍니다.