반도체 관련주 9종목 정리

반도체 관련주 삼성전자, sk하이닉스, 한미반도체, 제주반도체, sfa반도체, 동진쎄미켐, 하나머티리얼즈, 해성디에스, 코미코 등이 있습니다. 아래에서 기업 실적 및 기업 개요와 관련주 이유를 알아보도록 하겠습니다. 관련 검색어는 반도체 주식 대장주 테마주 수혜주 급등주 관련주 종목 등 입니다.

반도체 관련주 정리

1. 삼성전자 (반도체 관련주)

부품사업(DS부문)에서는 D램, 낸드 플래쉬, 모바일AP 등의 제품을 생산하는 반도체 사업과 TFT-LCD 및 OLED 디스플레이 패널을 생산하는 DP사업

-주식 종목 소개

• 한국 및 CE, IM부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄, Harman 등 237개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업임.
• 세트사업에는 TV, 냉장고 등을 생산하는 CE부문과 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 IM부문이 있음.
• 부품사업(DS부문)에서는 D램, 낸드 플래쉬, 모바일AP 등의 제품을 생산하는 반도체 사업과 TFT-LCD 및 OLED 디스플레이 패널을 생산하는 DP사업으로 구성됨.

 

-주식 종목 실적

• 2021년 상반기 메모리 사업에서 서버와 PC용을 중심으로 수요가 강세를 보였고, D램과 낸드 모두 가격이 예상보다 올랐음. 첨단공정 비중을 확대하고 원가를 절감해 실적이 대폭 개선됨.
• 모바일 부문은 신제품 효과 감소와 코로나로 인한 생산 차질 등으로 직전 분기에 비해 영업이익이 1조원 이상 줄어듦.
• 시스템반도체 분야에서는 올해 초 한파의 영향으로 가동을 중단했던 미국 오스틴 파운드리 공장이 정상화돼 이익이 증가한 것으로 예상됨.

 

2. sk하이닉스 (반도체 관련주)

 DRAM, 낸드플래쉬, MCP와 같은 메모리 반도체이며, 2007년부터 시스템LSI 분야인 CIS 사업에 재진출

-주식 종목 소개

• 1983년 현대전자로 설립됐고, 2001년 하이닉스반도체를 거쳐 2012년 최대주주가 SK텔레콤으로 바뀌면서 SK하이닉스로 상호를 변경함.
• 주력 생산제품은 DRAM, 낸드플래쉬, MCP와 같은 메모리 반도체이며, 2007년부터 시스템LSI 분야인 CIS 사업에 재진출함.
• 2020년 10월 인텔의 NAND사업 양수를 결정함. 세계 반도체시장 점유율은 D램 28.1%, 낸드플래시 12.7%임.

 

-주식 종목 실적

• PC, 그래픽, 컨슈머용 메모리 수요가 늘었고 서버용 메모리 수요도 회복돼 실적 개선됨. 10나노급 2, 3세대 D램, 128단 낸드 등 첨단 공정 제품의 판매 개선으로 원가경쟁력도 올라감.
• 낸드는 128단 기반의 모바일 솔루션과 기업용 솔리드스테이트드라이브 제품 판매를 확대해 3분기에 흑자전환을 이루고, 연말부터는 176단 양산에 돌입할 계획임.
• 인텔 낸드 사업 인수와 관련해 현재 중국을 제외한 나머지 7개국에서는 승인을 받음.

 

3. 한미반도체 (반도체 관련주)

반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보

-주식 종목 소개

• 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작 함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보 함.
• 고객사의 투자가 증가하는 추이를 보이고 있으며 EMI Shield 장비 부문에서도 한미반도체의 장비가 세계 점유율 1위를 기록하며 회사 가치 성장에 크게 기여하고 있음.
• 동사의 'FLIP CHIP BONDER 5.0'도 좋은 평가 받고 있음.

 

-주식 종목 실적

• 2021년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 77.1% 증가, 영업이익은 102.8% 증가, 당기순이익은 119.6% 증가.
• 글로벌 IT기업들이 5G 통신과 메타버스, 스마트폰, 스마트워치, 무선이어폰, 자율주행 등 IT기기 반도체 칩과 자동차 전장화에도 EMI SHIELD 공정을 적극 도입하면서 장비 수요도 늘어나고 있음.
• 반도체장비의 경우 주문에 기반하여 제작되는 품목으로 단일화된 모델과 가격으로 공급되지 않음.

 

4. 제주반도체 (반도체 관련주)

휴대폰 등 모바일 응용기기에 적용되는 메모리 반도체를 개발, 제조하여 이를 판매하는 사업을 영위함. 자체적으로 제조 생산라인을 보유하지 않고 전문 파운드리회사에 위탁 생산

-주식 종목 소개

• 휴대폰 등 모바일 응용기기에 적용되는 메모리 반도체를 개발, 제조하여 이를 판매하는 사업을 영위함. 자체적으로 제조 생산라인을 보유하지 않고 전문 파운드리회사에 위탁 생산함.
• 통신장비와 서버 등에 들어가는 메모리반도체 일종인 ‘멀티칩패키지’에 주력함. 매출액 중 MCP가 차지하는 비중은 70% 이상임.
• 종속회사로 반도체 메모리 IC 개발회사(램스웨이)와 복권중개(인스턴트 게임로직스) 및 복권판매회사(동행복권)를 보유하고 있음.

 

-주식 종목 실적

• 재택근무, 온라인 교육 등 언택트 분야에서 새로운 반도체 수요 창출과 함께 복권사업의 꾸준한 성장으로 상반기 매출액은 전년동기 대비 25.6% 증가함.
• 2분기 들어 통신장비와 서버 등에 쓰이는 메모리반도체 출하량이 크게 늘면서 실적이 대폭 상승함. 해 들어 자동차용 메모리반도체 실적이 본격화하고 있다는 점도 긍정적임.
• 종속회사 동행복권의 흑자유지와 반도체 부문에서 외형확대에 따른 고정비용 감소로 영업이익은 큰 폭으로 증가함.

 

5. sfa반도체 (반도체 관련주)

반도체 패키징산업은 IDM 업체, 팹리스 및 파운드리로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조 형태

-주식 종목 소개

• 동사는 충남 천안시 서북구 백석공단7로 16에 위치하며 1998년 6월 30일에 설립되었고, 2001년 5월 2일 코스닥시장에 상장됨.
• 반도체 패키징산업은 IDM 업체, 팹리스 및 파운드리로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조 형태로 이루어짐.
• 제품의 특성상 초정밀까지 관리하는 기술이 소요되는 산업으로 우수한 기술인력에 의한 소재기술, 장비운용 기술, 다양한 경험에 의한 품질관리 기술 등 수많은 기술을 필요로 함.

 

-주식 종목 실적

• 2021년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 1.7% 감소, 영업이익은 97.1% 증가, 당기순이익은 120.2% 증가.
• 매출액이 감소했으나 매출원가와 판관비 등 비용의 절감으로 영업이익과 당기순이익이 대폭 증가함. 매출원가가 낮아지는 것에 그치지 않고 원가율 자체를 낮춤
• 반도체 기술 및 제품의 진화 가속화, IDM의 생산외주화 증가 등으로 향후에도 지속적인 성장을 할 것으로 예상하고 있음.

 

6. 동진쎄미켐 (반도체 관련주)

반도체, 평판디스플레이용 감광액과 박리액, 세척액, 식각액, 태양전지용 전극 Paste 등 전자재료를 제조업체에 납품

-주식 종목 소개

• 1973년 법입설립되어 반도체 및 TFT-LCD 노광공정에 사용되는 포토레지스트 관련 전자재료사업과 산업용 기초소재인 발포제 사업을 영위함.
• 반도체, 평판디스플레이용 감광액과 박리액, 세척액, 식각액, 태양전지용 전극 Paste 등 전자재료를 제조업체에 납품함.
• 신발밑창, 장판지 등 건설자재, 자동차 내장제에 주로 사용되는 산업용 기초소재인 발포제를 국내외 화학회사에 주로 납품하고 있음.

 

-주식 종목 실적

• 2021년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 17.4% 증가, 영업이익은 5.9% 감소, 당기순이익은 18.9% 감소.
• 전년동기 대비 매출액이 증가했으나 판관비와 인건비, 매출원가의 증가로 영업이익과 당기순이익 감소함.
• 최근 전자재료 분야에서 쌓아온 기술력을 바탕으로 차세대 신재생에너지인 연료전지, 이차전지 분야에 집중 투자, 개발을 진행하고 있음. 차세대 재료인 CNT 도전재, 실리콘 음극재 개발에 집중하고 있음.

 

7. 하나머티리얼즈 (반도체 관련주)

반도체 제조공정 중 에칭공정에 사용되는 핵심부품인 실리콘 소재의 일렉트로드와 링 등으로 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 부품

-주식 종목 소개

• 동사는 2007년 설립되어, 실리콘 및 실리콘카바이드(SiC) 소재의 일렉트로드와 링 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위함.
• 동사의 주요 제품은 반도체 제조공정 중 에칭공정에 사용되는 핵심부품인 실리콘 소재의 일렉트로드와 링 등으로 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 부품임.
• 실리콘부품 위주의 사업구조에서 사업 및 제품 포트폴리오를 다각화하고자 실리콘카바이드사업(SiC)을 추진하고 있음.

 

-주식 종목 실적

• 2021년 6월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 22.2% 증가, 영업이익은 43.1% 증가, 당기순이익은 64.9% 증가.
• 전년동기 대비 매출 약 200억원 증가. 영업이익 약 100억원 증가를 기록함.
• Tokyo Electron, 세메스, 삼성전자 등 반도체 제조업체를 고객으로 확보하고 있어 기술력과 품질수준은 검증되어 있으며, 향후 실리콘 부품의 비중 증가에 따라 매출이 확대.

 

8. 해성디에스 (반도체 관련주)

메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료

-주식 종목 소개

• 동사는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사임.
• 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됨.
• 매출구성은 리드프레임 69%, Package Substrate 30% 등으로 이루어져 있음.

 

-주식 종목 실적

• 2021년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 31.2% 증가, 영업이익은 13.7% 증가, 당기순이익은 24% 증가.
• 리드프레임의 견조한 수요가 유지되어, 전년 동기 대비 706억원 증가한 2,969억원을 달성함. 설립 이래 매출 성장세를 유지함과 동시에 최대 매출을 갱신함.
• 고수익 제품 위주의 생산과 판매 및 원가절감 등의 노력으로 2021년 2분기 누적 영업이익 284억원을 달성함. 향후 실적 성장도 기대됨.

 

9. 코미코 (반도체 관련주)

-주식 종목 소개

• 동사는 2013년 8월 코미코의 정밀세정, 특수코팅 사업부문의 독립성과 전문성을 극대화하기 위하여 물적분할을 통해 신설된 회사임.
• 동사의 사업부문은 경기에 민감하지 않고, 고객사의 사업이 지속되는한 반드시 필요한 사업이며, 원가절감 필요성이 대두될 경우 신규 부품에 대한 대체재로서 수요가 늘어나는 경향
• 매출구성은 코팅(제품) 56.6%, 세정(제품) 34%, 부품(상품) 4.2%, 부품(제품) 4.2% 등으로 이루어져 있음.

 

-주식 종목 실적

• 2021년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 30.8% 증가, 영업이익은 73.8% 증가, 당기순이익은 157.7% 증가.
• 반도체 수요가 회복되면서 전년동기 대비 292억원이 증가한 1240억원을 기록하며, 전체 법인의 매출이 성장함. 영업이익도 127억원 증가하였고, 당기순이익도 140억원이 증가하였음.
• 매해 매출처를 다양화하여 안정적인 향후에도 안정적인 매출증가를 기대할 수 있음.

 

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이상으로 반도체 관련주에 대해 알아보았습니다. 기준은 포스팅 날짜 기준이며 투자의책임은 본인에게 있습니다. 모두 성공 투자 바랍니다.