반도체 관련주 기업 실적 및 기업 개요를 알아보도록 하겠습니다. 바이든의 미국 반도체 공장 증설과 관련하여 반도체 관련 주식이 주목을 받고 있습니다. 관련 검색어는 반도체 주식 대장주 테마주 수혜주 관련주 종목 등 입니다.
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반도체 관련주 정리
1. 삼성전자 (반도체 관련주)
-주식 기업소개
- 한국 및 CE, IM부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄, Harman 등 241개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업임.
- 세트사업에는 TV, 냉장고 등을 생산하는 CE부문과 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 IM부문이 있음.
- 부품사업(DS부문)에서는 D램, 낸드 플래쉬, 모바일AP 등의 제품을 생산하는 반도체 사업과 TFT-LCD 및 OLED 디스플레이 패널을 생산하는 DP사업으로 구성됨.
-주식 기업실적 (재무확인 바로가기)
- 초대형 QLED TV, 그랑데 AI, BESPOKE 등 프리미엄 제품의 판매 확대와 메모리반도체 수요 증가로 2020년 연결기준 매출액은 전년동기 대비 2.8%, 영업이익은 29.6% 증가함.
- 코로나19의 영향으로 휴대폰 판매량은 감소하였으나, 태블릿 제품 판매 증가와 원가 개선 등으로 IM부문 영업이익은 증가함.
- 서버 및 모바일용 제품 등 부품 사업의 수요 증가로 반도체부문 실적이 큰 폭의 호조세를 보이며 전체 실적을 견인함.
-주식 매출구성 (%)
- IM 42.05
- 반도체 30.77
- CE 20.34
- DP 12.92
- 기타 -6.08
2. sk하이닉스 (반도체 관련주)
-주식 기업소개
- 1983년 현대전자로 설립됐고, 2001년 하이닉스반도체를 거쳐 2012년 최대주주가 SK텔레콤으로 바뀌면서 SK하이닉스로 상호를 변경함.
- 주력 생산제품은 DRAM, 낸드플래쉬, MCP와 같은 메모리 반도체이며, 2007년부터 시스템LSI 분야인 CIS 사업에 재진출함.
- 2020년 10월 인텔의 NAND사업 양수를 결정함. 세계 반도체시장 점유율은 D램 27.7%, 낸드플래시 11.7%임.
-주식 기업실적 (재무확인 바로가기)
- 비대면 문화 확산에 따른 데이터센터 확대로 서버 제조업체의 수요가 증가하며 2020년 연결기준 매출액은 전년 대비 18.2% 증가함.
- 제품가격 하락에 따른 매출 감소와 달러화 약세에도 불구하고 3분기부터 이어진 모바일 수요 강세에 적극 대응해 전년 대비 영업이익은 84.3% 증가함.
- PC 및 스마트폰 수요 호조와 함께 예상보다 우호적인 원·달러 환율과 D램 제품을 중심으로 한 판매가격 상승으로 올해에도 호실적이 이어질 전망임.
-주식 매출구성 (%)
- 반도체 부문 100.00
3. sfa반도체 (반도체 관련주)
-주식 기업소개
- 동사는 충남 천안시 서북구 백석공단7로 16에 위치하며 1998년 6월 30일에 설립되었고, 2001년 5월 2일 코스닥시장에 상장됨.
- 동사는 17개의 계열회사를 가지고 있으며, 그 중 두 회사는 코스닥 상장사임.
- 동사는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST제품을 주력으로 생산하고 있으며, 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있음.
-주식 기업실적 (재무확인 바로가기)
- 2020년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 2.7% 감소, 영업이익은 12.3% 감소, 당기순이익은 20.5% 감소.
- 2020년 COVID-19 영향으로 매출액은 5,731억원으로 전년대비 3% 감소하였으며, 영판매비와관리비는 170억원으로 전년대비 21% 증가해 당기순이익도 감소함.
- Memory 반도체 위주의 사업전략에서 반도체 시장의 80%를 차지하고 있는 S-LSI분야에 성공적으로 진입하는 중임.
-주식 매출구성 (%)
- 메모리 86.72
- 비메모리 12.89
- 상품 0.17
- 기타 0.22
4. 어보브반도체 (반도체 관련주)
-주식 기업소개
- 동사는 비메모리 반도체 중 가전,전기 제품에 두뇌 역할을 하는 반도체 칩인Microcontroller Unit(이하 MCU)를 설계, 생산하는 팹리스 기업임.
- MCU는 백색가전 및 멀티미디어 제품의 핵심부품으로 삼성전자, LG전자 등과 해외업체에 공급 중임. 초저전력 MCU , 고성능 아날로그 IP 측정 MCU, 반영구 초전력 MCU 등 신제품 개발에 주력함.
- 매출은 MCU(제품) 99.84%, MCU(상품) 0.16%로 구성됨.
-주식 기업실적 (재무확인 바로가기)
- 2020년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 13.7% 증가, 영업이익은 26.5% 증가, 당기순이익은 5% 증가.
- 전년동기 대비 매출액이 증가하였으며, 판매비와관리비 감소로 인해 영업이익 및 당기순이익 또한 증가함.
- 8-bit, 32-bit MCU가 매출의 100%를 차지하는 주력상품이며, 신 성장 동력으로 Motor, Power 제어 및 BLE제품까지 사업 영역을 확대하여 국내 및 중국 시장을 개척 중임.
-주식 매출구성 (%)
- MCU(제품) 99.84
- MCU(상품) 0.16
5. 제주반도체 (반도체 관련주)
-주식 기업소개
- 동사는 반도체, 정보통신에 관한 제품을 설계, 제조 및 이를 판매하는 사업 등을 영위할 목적으로 2000년 4월에 설립됨.
- 휴대폰 등 모바일 응용기기에 적용되는 메모리 반도체를 개발, 제조하여 이를 판매하는 사업을 영위함. 자체적으로 제조 생산라인을 보유하지 않고 전문 파운드리회사에 위탁 생산함.
- 종속회사로 반도체 메모리 IC 개발회사(램스웨이)와 복권중개(인스턴트 게임로직스) 및 복권판매회사(동행복권)를 보유하고 있음.
-주식 기업실적 (재무확인 바로가기)
- 재택근무, 온라인 교육 등 언택트 분야에서 새로운 반도체 수요 창출과 함께 복권사업의 꾸준한 성장으로 2020년 연결기준 매출액은 전년 대비 12.0% 증가함.
- 종속회사 동행복권의 흑자전환에도 불구하고, 반도체 사업 부문에서 전년 수준의 이익을 내고도 재고의 일정 부분을 충당부채화 하는 과정에서 영업이익이 감소함.
- 전년 말부터 자동차 전장용 메모리반도체 부문에서도 실적이 발생하기 시작하여 올해엔 매출액에 본격적으로 기여할 전망임.
-주식 매출구성 (%)
- 반도체사업부 60.84
- 복권사업 39.16
6. 원익IPS (반도체 관련주)
-주식 기업소개
- 인적분할로 설립된 신설회사로 2016년 5월 재상장, 분할 전 회사인 원익홀딩스가 영위하던 사업 중 반도체, Display 및 Solar 장비의 제조사업부문을 담당.
- 2019년 2월 원익테라세미콘 합병으로 국내 대형 장비 기업으로 도약.
- 매출구성은 제품(반도체/Display/Solar Cell 제조 장비) 93.7%, 기타(장비 및 장치 유지보수에 필요한 부품, 기술용역 등) 6.3%로 이루어져 있음.
-주식 기업실적 (재무확인 바로가기)
- 2020년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 63% 증가, 영업이익은 242% 증가, 당기순이익은 128.2% 증가.
- 전방 반도체 및 디스플레이 주요 고객사들의 설비 투자 증가로 매출액은 전년동기 대비 4,217억원 증가한 1조 909억원을 기록함.
- 영업이익은 반도체 및 디스플레이 장비 사업 호조로 전년동기 대비 995억원 증가한 1,406억을 기록함. 고객사의 메모리와 비메모리 투자 확대에 따른 성장이 기대됨.
-주식 매출구성 (%)
- 제품 93.73
- 기타 6.27
7. 한미반도체 (반도체 관련주)
-주식 기업소개
- 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작 함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보 함.
- 동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년 중반이후 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.
- 동사의 'FLIP CHIP BONDER 5.0'도 좋은 평가 받고 있음.
-주식 기업실적 (재무확인 바로가기)
- 2021년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 79% 증가, 영업이익은 159.8% 증가, 당기순이익은 167.6% 증가.
- 지금의 반도체 시장은 5G, 클라우딩 서비스, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 자율주행차 등 다변화된 산업들을 매개체로 성장하고 있음.
- 실리콘 웨이퍼에 칩을 여러 층으로 적층(Stacking)하는 초고속 메모리 (HBM)생산에 있어 필수적인 열압착 본딩 장비'를 SK하이닉스 사와 공동 개발함.
-주식 매출구성 (%)
- 반도체 / 레이저 장비 부문 100.00
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